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台达SWOP包装世界(上海)博览会

发布时间:2018-04-01 15:45:45 来源: 浏览:

  台达将针对包装工业的不同需求,展示PAC运动控制器- EtherCAT总线解决方案、MR控制器-枕式包装机方案、设备联网可视化解决方案等多种解决方案,同时呈现高阶泛用型控制器AS300系列、MC系列运动控制器、交流伺服系统ASDA-A3系列、新一代精巧矢量控制变频器MS300系列等。
  地点:上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号)
  展位号:W1馆A21
关键字:台达,上海,博览会